CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH

中国半导体设备 2026-2030

市场规模三口径 · 国产替代分层地图 · 催化剂时间线 · 上市公司设备图谱 — 投行与券商研报双源蒸馏
2026-09-02数据截面
$1,659亿
2026E 全球设备 (SEMI, +23.2%)
30.07%
26Q1 中国占全球设备销售
30%+
2026E 整机国产化率
+71.9%
26H1 国产设备归母净利
数据截止：2026-09-02 · 标的：中国半导体设备 2026-2030 专题
CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 专题概览
执行摘要：2026-2030 中国半导体设备的三条主线
数据截面 2026-09-02
$1,659亿
2026E 全球半导体制造设备销售额，同比 +23.2%（SEMI 年中预测）[1]
30.07%
26Q1 中国大陆设备销售额占全球比重，$109.9 亿、同比 +7.11%（SEAJ）[2]
30%+
2026E 国产设备化率（2024 年约 16%），刻蚀/清洗等环节已突破 40-50%[3]
+71.9%
26H1 A 股半导体设备公司归母净利合计增速（营收 553.73 亿、+26.33%）[4]
  • 总量主线（全球）：SEMI 年中预测全球设备销售额 2025 年 $1,347 亿 → 2026E $1,659 亿（+23.2%）→ 2027E $2,012 亿 → 2028E $2,295 亿，2025-2028 复合增速约 19.5%[1]；高盛把 WFE 看至 2026/27/28 年 $1,500/$2,180/$2,810 亿（8-24），汇丰 2028 年 $2,720 亿（7-24）。本轮斜率最陡的引擎是存储：2026E DRAM 设备 +39%、NAND 设备 +30.7%（SEMI 口径）[5]。
  • 总量主线（中国）：中国仍是全球最大单一设备市场（26Q1 占 30.07%）；高盛 CHIPS IV 将 2026-2030 中国半导体资本开支预测上调 15-79% 至 $510-820 亿/年区间，并预计中国 WFE 支出 2026/27/28 年 +13%/+20%/+15%[6]——中国设备大盘增速低于全球，但国产设备份额抬升斜率远快于大盘。
  • 国产替代主线：整机国产化率 2021 年突破 10%[7]→ 2024 年约 16% → 2026 年 30% 以上；刻蚀、清洗等环节 40-50%+[3]。分层看：清洗/CMP/去胶/热处理已打透，刻蚀/薄膜沉积是主力战场，量检测（1-10%）[8]、离子注入/涂胶显影/键合刚过验证线，光刻仍 0-1%[8]且代差 5 年以上[9]；零部件整体国产化率 2024 年仅约 7.1%（弗若斯特沙利文）[10]。
  • 景气验证主线：26H1 设备板块收入 +26.33%、归母净利 +71.94%（Q2 单季 +42.01%/+92.94%）[4]；龙头合同负债全线高增（北方华创 53.20 亿、拓荆 51.31 亿创历史新高、精测半导体在手订单 36.09 亿、+98%）——订单先行指标确认 2026H2-2027 收入可见度。
推理链：为什么「国产化率三年翻倍」不是线性外推？ 海外设备交期普遍延长 1.5-2 倍（6 个月→12 个月，爱建/国金 7 月底确认）[11]→ 部分设备涨价、议价权上移[12]→ 晶圆厂采购海外设备的可得性与经济性双降 → 叠加出口管制反制常态化（8-05 中方反制清单）[13]，本土设备验证周期被系统性缩短 → 国产设备商从「单点突破」进入「品类扩张 + 客户导入 + 平台化」新阶段[13]→ 本轮国产替代由「政策驱动」切换为「供需驱动」。 可检验推论：若 2026 年报整机国产化率站上 30-35%、2027-28 年逼近 45-50%，则「2030 年国产设备收入 ¥3,500-4,200 亿」的情景测算（见市场规模章）成立；反之证伪。

核心结论：未来 2-3 年中国设备仍处景气周期，增长动力 = 先进制程/先进存储/先进封装的结构性扩产 + 国产份额持续提升；确定性方向看刻蚀、薄膜、清洗、CMP，弹性方向看量检测、先进封装设备与高端测试[1]。

CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 专题概览
市场规模 2026-2030：全球盘、中国盘、国产盘三个口径
数据截面 2026-09-02

全球总盘：AI 是唯一自变量，2028 年前预测被连续上修

年份全球制造设备总额 (SEMI)同比其中 WFE (SEMI)WFE 对照（高盛 / 汇丰）驱动
2025$1,347 亿———AI 需求启动年[1]
2026E$1,659 亿+23.2%$1,439 亿 (+23.1%)$1,500 亿[14]HBM/先进 DRAM + 先进逻辑[15]
2027E$2,012 亿+21.3%$1,753 亿 (+21.8%)$2,180 亿[14]8-10 座新晶圆厂投产 + 制程升级（Lam 口径）[16]
2028E$2,295 亿+14.1%$2,000 亿 (+14.1%)$2,810 亿 / $2,720 亿[17]存储短缺延续至 2028[18]

口径注：SEMI 年中预测为 2026-07 发布[1,5,19]；WFE 与总额来自不同券商引述的分项，括号内数字为其预测值。

细分：存储设备斜率最陡，测试设备弹性最高

分项 (SEMI 口径)2026E同比2028E出处
代工 / 逻辑设备$780 亿+18.9%$1,047 亿爱建 7-27 引 SEMI
DRAM 设备（HBM/先进制程驱动）$388 亿+39.0%$569 亿爱建 7-27 引 SEMI
NAND 设备（层数堆叠驱动）$139 亿+30.7%$208 亿爱建 7-27 引 SEMI
测试设备$153 亿+31.0%$208 亿国金 8-17 / 爱建 7-27 引 SEMI
封装设备$67 亿+9.6%$86 亿爱建 7-27 引 SEMI
WFE 需求弹性（Lam 测算）每 $1,000 亿数据中心资本开支对应 $90-100 亿 WFE（较此前 $，80 亿上调）[16]

中国盘（采购口径）：约 1/3 全球占比长期化，2029 年前 CAGR 约 16%

口径 / 数据点数值来源
26Q1 中国大陆设备销售额$109.9 亿（+7.11%），占全球 30.07%——按年化约 ¥3,100 亿（测算）SEAJ，东莞 7-31 引
2026 年 7 月半导体设备进口$34 亿，创年内新高（+2% YoY、+16% MoM）瑞银 8-18 引海关口径
中国设备市场长周期（沙利文）2020 年 1,291.7 亿元 → 2029E 4,849.5 亿元，CAGR 15.8%平安 8-13 引弗若斯特沙利文
中国晶圆厂 capex（高盛 CHIPS IV）2026-2030 年上调 15-79% 至 $510-820 亿/年区间高盛 8-25
中国 WFE 支出增速2026/27/28 年 +13% / +20% / +15%高盛 8-25

国产盘（本土厂商收入口径）：2026 年首破千亿级

  • 26H1 A 股半导体设备公司合计营收 553.73 亿元（+26.33%）、归母净利 116.64 亿元（+71.94%）；单 Q2 营收 298.75 亿（+42.01%）、归母 72.19 亿（+92.94%）——利润增速约为收入增速的 2-3 倍[4]。
  • 全年化推演（测算）：2026 年国产设备收入约 ¥1,100-1,200 亿，对应当年约 ¥3,100 亿采购盘，国产化率约 35%。
2027-2030 情景推演（测算，非机构预测） 全球 2028 年设备总额 $2,295 亿（SEMI）→ 中国占比维持 ~30% → 2028 年中国采购盘约 ¥4,500-5,000 亿；2030 年全球按 $3,100-3,400 亿外推（2028 后增速回落至 ~10%）→ 中国约 ¥6,000-7,000 亿。乘上国产化率情景：2028 年 45-50% → 国产设备约 ¥2,000-2,500 亿；2030 年 55-60% → 约 ¥3,500-4,200 亿。 上述国产化率情景隐含假设「两存储扩产招标国产份额不倒退 + 高端品类验证如期放量」；与开源 8-30 的 2024→2026 节奏（16%→30%+）相比并不激进，但 2030 年 60% 一档属于牛市情形，应作敏感性而非基准。
CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 替代与催化
国产替代进程：分层地图（2026 年中）
数据截面 2026-09-02

总口径：设备国产化率 2021 年突破 10%[7]→ 2024 年约 16% → 2026 年 30% 以上；刻蚀、清洗等环节突破 40-50%[3]。「已打透」的环节增速换挡为出海逻辑，「刚过验证线」的环节才是 2026-2028 弹性最大的区间。

梯队环节与份额证据代表公司 / 看点
已打透（国产主导或全球前列）清洗：盛美占国产清洗 60.5%、国内整体仅次 DNS（Gartner）[20]；CMP：国产出货占比 >90%、头部客户采购占比最高 90%+[21]；干法去胶：屹唐全球第 2、份额 33.7%[22]；快速热处理 RTP：屹唐全球第 2、13.8%[22]存量替代尾声 + 出海打开第二曲线（屹唐 26H1 刻蚀首获欧洲订单）[23]
主力战场（40-50%+，量价齐升）刻蚀：中微 60:1 超高深宽比成「国内标配」[24]；薄膜沉积 PECVD/ALD/CVD：拓荆、微导批量放量；立式炉/氧化退火：北方华创市占率提升[25]先进存储堆叠与逻辑升级使步骤数倍增，平台公司吃最大份额
刚过验证线（放量初期，弹性最大）量检测：整体国产化率 1-10%[8]，中科飞测明/暗场批量销售（8-31）、精测电子先进逻辑/存储多种量检测交付（9-01）；离子注入/电镀/涂胶显影：北方华创规模化供货[25]；键合：北方华创批量出货、拓荆混合键合放量收入基数小 + 订单增速 50-100%，利润弹性最高
深水区（0-1%，远期期权）光刻：国产化率 0-1%[8]，国产光刻机量产传闻构成远期风险但与 ASML 代差仍 5 年以上[9]；CD-SEM/电子束量测国产突破中（东方晶源路线）[26]无上市纯正标的；验证周期最长
零部件/材料配套零部件整体国产化率 2024 年仅约 7.1% → 2029E 12.4%（弗若斯特沙利文）[10]；特殊涂层、匀气盘、静电卡盘、金属加热器、石英件国产突破密集出现[23,27]基数极低 + 设备厂交期紧张双重拉动，富创/江丰/正帆/先锋精科订单 +60~100%
替代机制推理链：政策驱动 → 供需驱动 → 出海 海外设备缺货涨价[28,8]→ 国内晶圆厂「买不到、买不起」→ 提高本土设备采购比例（验证周期被压缩）→ 国产设备商订单与市占率双升 → 收入规模上来后研发/服务摊薄 → 毛利率修复（拓荆 26H1 +9.04pct、屹唐 +4.7pct 即证据）→ 利润增速数倍于收入 → 反哺下一轮研发与出海。 两个结构性变量：
①「去日化」与出海——海外收入对中国设备商首次成为系统性增量[29,15]，屹唐、盛美、富创已拿到海外订单；
②出口管制是双刃剑——压制先进制程设备（光刻/高端量测）进口的同时，也在为国产验证加速背书（国产化与扩产双轮驱动，但先进制程设备仍受出口管制约束）[30]。

口径提醒：「国产化率 30%+」为本土设备收入占晶圆厂设备采购的口径[3]；与「环节份额」（清洗/CMP 等）及「零部件国产化率」（沙利文）三套口径不可混用，本报告已分别标注。

CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 替代与催化
催化剂时间线：已兑现 / 在途 / 证伪点
数据截面 2026-09-02

已兑现[31]

2026-07-16
台积电 capex 年内二度上修至 $600-640 亿（中值 +51.6%），亚利桑那追加 $1,000 亿；谷歌 26 全年 capex 上修至 $1,950-2,050 亿、英特尔创 15 年最强业绩——「AI→晶圆厂→设备」传导验证[32,33]。
2026-07-16~07-27
SEMI 年中预测：2026 全球设备 $1,659 亿（+23.2%）、2028 创纪录 $2,295 亿[19]；长鑫科技 7/27 科创板上市（688825，发行价 8.66 元，募资 579 亿、绿鞋后 666 亿）[34]。
2026-07-25 前后
五大设备商交期普遍延长 1.5-2 倍（6 个月→12 个月）；存储涨价传导：26Q3 DRAM/NAND 合约价 +13-18%/+10-15%（TrendForce）[35]，2H26 SLC NAND +120-170%[19]——量价齐升确认[12]。
2026-08-05
中方公布对美合规性测试公司反制清单——出口管制与反制裁进入常态化互博，强化本土设备验证诉求[13]。
2026-08-24~08-31
长江存储发布招股书：2026Q1 营收 470.4 亿、归母 333.8 亿（2025 全年 141.7 亿），拟募 330 亿（208 亿量产线升级 + 122 亿研发）[15,36]；长鑫上市后首份半年报：营收 1,503.1 亿（+873.6%）、归母 776.1 亿、毛利率 84.8%[37]。
2026-08-31
长鑫 1H26 资本开支 215.9 亿，长期资产合同承诺 524.4 亿（2025 年末仅 171.3 亿）——扩产进入加速兑现期，DRAM 短缺延续至下半年[38]；大摩年内第五次上调全球 WFE 预测（8-25）。
2026-08-26~09-02
26H1 财报季：板块收入 +26.33%/利润 +71.94%[4]；北方华创合同负债 53.20 亿（较年初 +23.98%）、拓荆 51.31 亿创新高、精测半导体在手订单 36.09 亿（+98%）、正帆半导体新签订单 Q2 环比 +153%。

在途 / 待观察[39]

  • 长存上市落地 + 两存 2026H2-2027 扩产招标放量：长鑫合同承诺 524.4 亿已在账面上[38]，长存募投（208 亿量产线升级）落地后招标节奏是核心观察窗口；存储厂 LTA 长协洽谈提升盈利可见性[38]。
  • 2027 年扩产订单锁定：头部客户已就 2027+ 设备采购提前排产（Lam）[16]；台积电「未来三年 capex 显著高于过去三年」；2027 年底前全球 8-10 座新逻辑/存储厂投产[16]。
  • 高端品类验证转订单：量检测明/暗场、CD-SEM/电子束、离子注入/涂胶显影/键合进入规模化供货后的重复订单与收入确认节奏（北方华创、中微、拓荆、精测、中科飞测的季度验收与毛利率）。
  • 测试设备 AI 化：2030 年全球测试机 TAM ≥$200 亿（泰瑞达 IR）[40]；HBM/KGD/探针卡热管理升级打开新规格[41]；国产 SoC/存储测试平台（长川 D9000、华峰测控 8600）客户导入进度。
  • 地缘节奏：出口管制松紧（含 8-31 SemiBytes 提及的特朗普-习会面对半导体影响）直接调节「验证加速」斜率。注：大基金三期投向在本窗口（7 月-9 月）的券商材料中未见新增量数据，未纳入。

证伪点（风险锚）

2027 见顶之争：当前设备股定价隐含 2027 年周期见顶[42]；若 2027 年全球 WFE 不及 $2,300 亿（大摩/杰富瑞一致的分界线），设备股高增长溢价将双向回吐[42]。跟踪指标：云厂商 2027 capex 指引、存储现货价、ASML 2028 产能扩张是否兑现。
CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 个股与结论
上市公司图谱：设备品类 × 关键应用领域 × 26H1 状态
数据截面 2026-09-02

产业链位置速览：上市公司 × 工艺环节 × 上下游

AI / 数据中心需求侧 云厂 capex 上修: 谷歌 2026 全年 $1,950-2,050 亿 (东海 7-27) Lam 测算: 每 $1,000 亿 DC capex → $90-100 亿 WFE (爱建 8-15) 晶圆厂 · 逻辑代工 中芯国际 (688981) · 华虹 (688347) 先进制程与成熟制程同步扩产 成熟工艺满产、局部涨价 (浙商 7-09) 晶圆厂 · 存储（本轮扩产核心） 长鑫科技 (688825): 1H26 归母 776 亿, 合同承诺 524 亿 长江存储: IPO 中, 2026Q1 归母 333.8 亿 (东吴 8-23) 封测 OSAT · 后道客户 长电科技 (600584) · 华天科技 (002185) AI 测试需求上行: 爱德万 FY26 指引上修 +21% (广发 8-02) 中游 · 半导体设备 —— 上市公司按工艺环节分布（色块 = 该族最薄弱环节的国产化梯队） 图形化: 光刻 · 涂胶显影 光刻机: 无纯正上市标的 (上海微电子未上市) 与 ASML 代差仍 5 年+ (摩根大通 7-28) 涂胶显影 Track: 芯源微 (688037) 北方华创 (002371) 26H1 规模化供货 (东海 9-02) 刻蚀 · 去胶（主力 40-50%+） 中微公司 (688012): 介质刻蚀 60:1 超高深宽比·国内标配 (长江 9-01) 北方华创 (002371): 刻蚀平台 屹唐股份 (688729): 去胶全球第 2·33.7%, 刻蚀首获欧洲订单 (国投 7-10 / 华西 8-31) 薄膜沉积（主力） 拓荆科技 (688072): PECVD/ALD, 26H1 营收 +49.1%, 合同负债 51.3 亿 (山西 9-01) 微导纳米 (688147): ALD, 半导体占比过半 北方华创 (002371): PVD/CVD/炉管 湿法清洗 · CMP（已打透） 盛美上海 (688082): 清洗全球第 4, 国产份额 60.5%; 电镀全球第 2 (Gartner / 华安 8-25) 华海清科 (688120): CMP 国产 >90%, 26Q4 起月出货 60 台+ (方正 8-29) 至纯科技 (603690) 清洗 热处理 · 离子注入 · 长晶 屹唐股份 (688729): RTP 全球第 2·13.8%, 覆盖 5nm (国投 7-10) 万业企业 (600641): 凯世通离子注入 北方华创 (002371): 炉管/离子注入规模化 晶盛机电 (300316): 12 英寸单晶炉, 半导体业务 2026 指引 >40 亿 (东吴 8-24) 量检测 · 良率（1-10% 放量期） 中科飞测 (688361): 明/暗场批量销售, 26-28E 收入 30.6/45.3/66.2 亿 (国泰海通 8-19) 精测电子 (300567): 半导体在手 36.1 亿 +98% (华泰 9-01) 广立微 (301095): WAT/WLR 出货 96 台 +104% (申万 9-02) 测试 · 分选（后道, AI 新增量） 长川科技 (300604): D9000 SoC, 26H1 营收 +59.7% (东吴 8-31) 华峰测控 (688200): 8600 SoC 突破, 毛利率 74.7% (东吴 9-01) 联讯仪器 (688808): 高端测试平台 迈为股份 (300751): 泛半导体 +94.7% 先进封装 · 3D 集成（放量期） 拓荆科技 (688072): 混合键合放量 (东海 8-27) 华海清科 (688120): 3DIC 全流程方案, 板级 CMP 获先进封装订单 (方正 8-29) 北方华创 (002371): 键合批量出货 (长江 8-31) 上游零部件 / 材料配套（整机扩产 → 零部件采购先行 · 国产化率 2024 约 7.1% → 2029E 12.4%, 沙利文） 结构件/腔体/涂层: 富创精密 (688409) · 先锋精科 (688605) · 坤博精工 (920570) · 超纯应材 (301717) 材料/石英/管路: 江丰电子 (300666) · 凯德石英 (920179) · 新莱应材 (300260) · 珂玛科技 (301611) 子系统/配套: 正帆科技 (688596) · 英杰电气 (300820) · 汉钟精机 (002158) 26H1 佐证: 富创归母 +993% ｜ 正帆半导体新签订单 Q2 环比 +153% ｜ 江丰零部件 +40.6% (华西 8-31 / 银河 8-30) ① 扩产 capex → 设备订单 ② 设备紧缺 → 零部件采购先行 已国产主导 主力战场 (40-50%+) 放量初期/仍低国产化率 括号内为 26H1/最新可得口径 · 详细出处见下表 (机构 日期)

位置图说明：三层结构 = 顶部晶圆厂客户（需求侧）→ 中游设备上市公司（按工艺环节归位，平台型公司如北方华创/拓荆会跨多个族）→ 上游零部件/材料配套；层间箭头为订单传导方向。配套可编辑源文件 semis_equip_chain.drawio（draw.io 打开，与上图同版式同坐标）。色块口径：绿 = 已国产主导；蓝 = 主力战场[43]；琥珀 = 放量初期或仍低国产化率（按族内最薄弱环节取保守口径）。括号内为 26H1/最新可得数据，详细出处见下方表格 (机构 日期)。

下表为 26H1 财报季券商点评口径的蒸馏（每行「26H1 财务」与「订单/看点」均来自末列 (机构 日期)）；产品线为公司公开主业。可在「梯队」列筛选。

  • 补充名单（本窗口无个股深度，产品线为公开主业）：至纯科技(603690，湿法清洗/高纯工艺系统)、万业企业(600641，凯世通离子注入机+嘉芯平台)、新莱应材(300260，高纯管路与真空件)、珂玛科技(301611，陶瓷零部件)、英杰电气(300820，射频/直流电源)、汉钟精机(002158，真空泵)、联讯仪器(688808，光通信+半导体高端测试平台，中泰 8-16 覆盖)。
  • 版图空白：光刻环节无上市纯正标的（上海微电子未上市），是国产替代叙事中唯一的「故事期权」（国产光刻机与 ASML 代差 5 年以上）[9]。
  • 数据口径：26H1 = 2026 年上半年；「合同负债/在手订单」为公司公告经券商转述；收益类科目（中微归母 +300%、拓荆归母 +1324% 等）含出售股权/公允价值变动，阅读时以扣非口径为准。

公司档案卡片（点击卡片打开完整档案：定位 / 财务 / 订单 / 国际化 / 风险）

按「突破 × 国际竞争」分层排序：Tier A（国际竞争已成型）→ Tier B（快速突破纵深）→ 灰区（真赛道待兑现）。分层依据见下节。

北方华创002371Tier
平台型 · 刻蚀/薄膜/清洗/注入/track/键合
收入 201.6亿26H1 +24.9%
合同负债 53.2亿较年初 +24.0%
研发 26.8亿+28.9%
国内唯一全品类平台, 并表芯源微补齐 track
点击查看完整档案 →
中微公司688012Tier
刻蚀 + 薄膜沉积平台
收入 66.9亿26H1 +34.9%
扣非 +108.4%主业翻倍增长
研发占比 30.5%20.4亿 +36.9%
60:1 超高深宽比刻蚀成国内标配, 收购众硅补 CMP
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盛美上海688082Tier
清洗 + 电镀 + 炉管/track 平台
清洗全球 8.3%Gartner, 全球第四
电镀全球 9.6%Gartner, 全球第二
国产清洗份额 60.5%国产设备第一
清洗全球第四 8.3%、电镀全球第二 9.6%（Gartner）
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屹唐股份688729Tier
去胶/热处理 + 刻蚀 + 表处
去胶全球 33.7%Gartner, 全球第二
毛利率 40.6%+4.7pct, 连续6季环比升
Q2 归母 +81.5%单季明显改善
干法去胶全球第二 33.7%、热处理全球 13.8%
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精测电子300567Tier
前道量检测 + 后道测试
半导体订单 36.1亿+98.0%
收入 18.1亿26H1 +31.2%
归母 +171%0.75亿, 净利率仅 2.2%
半导体在手订单 36.1 亿（+98%）, 明场 14nm 突破
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长川科技300604Tier
测试机 + 分选机
收入 34.6亿26H1 +59.7%
扣非 +158.1%利润弹性释放
测试机毛利率 64.9%+1.5pct
26H1 收入 +59.7%, 存储测试子公司 +511%
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拓荆科技688072Tier
薄膜沉积 + 三维集成（键合）
收入 29.1亿26H1 +49.1%
合同负债 51.3亿历史新高
毛利率 41.0%+9.0pct
合同负债 51.3 亿创新高, 毛利率 +9pct
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华峰测控688200Tier
模拟/混合信号 + SoC 测试机
毛利率 74.7%同比持平
装机 9000+台8200/8300 全球累计
收入 7.38亿+38.2%
毛利率 74.7% 全行业最高, 8600 进入小批量装机
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中科飞测688361Tier
量检测（明暗场/膜厚/OCD/电子束）
收入 9.41亿26H1 +34.0%
合同负债 9.4亿+66.3% 新高
存货 34.0亿+26.0% 备货加速
量检测国产化洼地（1-10%）里的全品类平台
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新莱应材300260灰区
高纯管阀件 + 真空件
泛半导体收入 5.65亿+28.1%
整体收入 15.46亿+9.7%
归母 1.00亿-7.5%
泛半导体 +28% 但占比仅 36.6%, 整体归母 -7.5%
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英杰电气300820灰区
射频电源 + 真空零部件
半导体收入 2.43亿+51.8% 占比34%
半导体订单 +101%4.36亿
整体归母 -19.2%0.97亿
半导体跃居第一大主业（+52%）, 但整体收入 -1%
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芯源微688037灰区
前道 track + 化学清洗
收入 8.97亿+26.5%
合同负债 6.78亿+34.4%
扣非 -0.45亿亏损收窄 8.9%
北方华创入主赋能, 但 Q2 毛利率 28.1%(-9.4pct)
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富创精密688409灰区
精密零部件（匀气盘/ESC/加热盘）
收入 23.2亿+34.5%
归母 1.34亿+992.9%
毛利率 26.9%+0.4pct
归母 +993% 但净利率仅 6.8%, 175x PE
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正帆科技688596灰区
介质系统 + gasbox + 石英件
新签订单 32.3亿+62%
Q2 半导体订单环比 +153%
归母 -0.50亿扣非 -1.10亿
订单 +62% 为真, 归母亏损 0.5 亿为实
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CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 个股与结论
突破与跟风的分界：谁有国际竞争潜力, 谁只是炒一波
数据截面 2026-09-02

以下分层是本报告基于 26H1 券商研报数据的推演(非任何机构原始观点), 判断框架先于结论——五个维度全部可用上表数字复核。

判断框架（五维, 每维都可验证）

维度看什么代表证据（26H1）
国际竞争力实证全球市占率排名（Gartner）或海外收入/海外重复订单——注意是「已落地」而非「计划出海」盛美清洗全球第四/电镀第二; 屹唐去胶全球第二+刻蚀欧洲首单; 拓荆 PECVD 出货海外客户
突破动能所处环节国产化率低 × 公司订单/合同负债增速中科飞测量检测[62]合同负债 +66%; 拓荆合同负债 51.3 亿新高
盈利质量扣非口径的毛利率水平与趋势（剔除公允价值水分）华峰 74.7% 毛利率; 拓荆 +9pct; 芯源微 Q2 28.1%（-9.4pct）为反面
平台化程度品类覆盖数——平台赚总盘的钱, 单点赚渗透的钱北方华创七品类; 中微「干法+湿法」; 对比华峰单一测试机
订单先行指标合同负债/在手订单/新签订单同比[63]精测半导体订单 +98%; 正帆新签 +62% 但归母亏损（订单真利润假的典型）
Tier A · 快速突破 + 国际竞争潜力
北方华创

全品类平台 × 合同负债 53 亿——「国产化率总盘」的垄断性受益者; 规模效应是它出海的船票[44]。

中微公司

刻蚀技术国际先进 + 研发占比 30.5% + 700 亿产能规划——技术与产能双冗余, 平台化第二极[24]。

盛美上海

唯一有 Gartner 全球排名双前十 + 境外订单交付实证的国产设备商——国际化的「现在时」[20]。

屹唐股份

去胶全球第二的现金流基本盘 + 刻蚀欧洲首单 + 毛利率连续六季环比升——出海能力被券商点名[23]。

Tier B · 快速突破型（国际化待证）
拓荆科技

薄膜沉积纵深最大（合同负债 51 亿新高）+ PECVD 已出海 + 混合键合卡位 3D 集成——若海外重复订单持续, 升 A[52]。

长川科技

测试机+分选机双轮 +59.7%, 存储测试 +511% 扭亏——AI 测试时长的直接杠杆[49]。

中科飞测

最低国产化率环节的全品类平台, 合同负债 +66%——弹性最大、亏损也最真——验证放量是唯一剧本[55]。

精测电子

半导体订单 +98% + 明场 14nm 突破是真突破, 但混业结构与 2.2% 净利率拖后腿——折价 Tier B[47]。

华峰测控

74.7% 毛利率 + 万台装机生态, 技术国际一流; 但海外占比 8.3%、体量最小——「小而美」的国际化还没开始[53]。

灰区 · 真赛道但报表未兑现
芯源微

track+化学清洗是真空白且北方华创赋能, 但 338x PE 定价了完美兑现——毛利率回 35%+ 前只算期权[59]。

富创精密

零部件国产化最纯标的、ESC 跻身核心供应商, 但 6.8% 净利率 + 175x——赚的是「弹性」不是「质量」[60]。

正帆科技

订单 +62% 为真、归母亏损 0.5 亿为实——「订单真利润假」教科书; 鸿舸净利率 +5.9pct 是转正信号[23]。

新莱应材

美国一级供应商认证是真壁垒, 但半导体只占 36.6%、整体归母 -7.5%——半导体估值买了个食品公司[56]。

英杰电气

半导体电源跃居第一大主业（+52%）是真拐点, 光伏失血是真拖累——26H2 订单确收是试金石[57]。

「跟风炒一波」的识别规则（五条, 全部可检验）

  • 规则一 · 收入与订单背离：订单/中标新闻密集, 但连续两个季度收入增速 < 板块均值（26H1 板块 +26.3%）且合同负债环比停滞。
  • 规则二 · 半导体纯度不足：半导体收入占比 <40% 却按纯半导体设备股定价（对照: 新莱 36.6% 已在灰区）。
  • 规则三 · 双降组合：毛利率下行与扣非亏损同时出现, 且无单季环比改善证据（对照: 芯源微 Q2 毛利率 -9.4pct + 扣非亏）。
  • 规则四 · 只有定性没有定量：「打破垄断/填补空白」类表述无 Gartner 排名、无重复订单、无客户验证进度表佐证——真突破一定有可跟踪的定量里程碑。
  • 规则五 · 估值透支兑现：动态 PE >150x 且未来两年利润翻倍假设尚无订单支撑（对照: 富创 175x 但有匀气盘翻倍支撑; 纯题材标的两者皆无）。
推理链： 设备国产化率 30%+（2026E）意味着「从 0 到 1」的题材红利期结束
① 下半场拼的是「从 1 到 10」的复购与出海——只有通过客户验证并获得重复订单的公司才有资格谈国际竞争
② 26H1 报表已经把公司分成了三堆: 有全球排名的（A）、有订单纵深的（B）、只有故事的（灰区）
③ 板块 26H1 利润 +71.9% 远快于收入 +26.3%——景气会掩盖个体差距, 但回落期「灰区」公司的回撤顺序与上修顺序相同（先跌订单假的, 再跌利润假的）。 结论：把「国产替代」当成单一主题去炒的阶段已经过去——Tier A 用报表证明了自己, Tier B 用订单证明了斜率, 灰区需要用 26H2 的毛利率与扣非转正来赎回估值; 而纯粹的题材标的（光刻概念蹭边、无订单无验证）在任何研报覆盖里都找不到定量支撑——这正是规则四存在的意义。

◈ 方法声明：分层与「跟风识别规则」为本报告基于公开券商研报的结构化推演, 不构成投资建议; 各公司财务与订单数字均转引自上表 (机构 日期), 模态框档案含完整出处。Tier 判断的时效以 26H1 财报季为界, 后续按季度滚动复核。

CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 个股与结论
结论与可检验推论
数据截面 2026-09-02
  1. 总量判断：2026-2030 年中国设备采购盘从约 ¥3,000 亿走向 ¥6,000-7,000 亿（测算），国产设备收入从 2026 年约 ¥1,100-1,200 亿（测算）走向 2030 年 ¥2,000-4,200 亿（情景区间）——行业层面对应「三年翻倍」的确定性高于历史上任何一轮，来源是两存扩产 + 先进制程 + 国产份额三因子共振[1,15,30]。
  2. 结构判断：平台化公司（北方华创/中微/拓荆/盛美）赚「国产化率总盘」的钱，细分龙头（屹唐/华海清科/微导/芯源微系）赚「品类渗透」的钱，量检测与测试（中科飞测/精测/长川/华峰测控）赚「验证放量 + AI 新规格」的钱，零部件（富创/江丰/正帆/先锋精科）赚「设备交期紧缺 + 基数极低」的钱。
  3. 可检验推论 1：2026 年报国产化率应站上 30-35%，2027-28 年向 45-50% 逼近——跟踪中信建投/开源口径的年度统计与板块收入/中国采购盘之比。
  4. 可检验推论 2：北方华创、拓荆、华海清科、微导、精测等合同负债/存货应随两存招标逐季环比上行；若连续两个季度停滞，说明扩产向订单的传导弱于预期。
  5. 可检验推论 3：板块利润增速（26H1 +71.9%）持续快于收入（+26.3%）则毛利率修复逻辑成立（拓荆 +9.04pct、屹唐 +4.7pct 已现），反之「以价换量」将压制盈利弹性。
  6. 证伪锚：2027 年全球 WFE < $2,300 亿、云厂商 2027 capex 下修、存储合约价转跌、出口管制意外放松（减弱验证加速斜率）——任一出现即下调景气评级[42]。

风险提示

  • 下游资本开支不及预期；半导体周期波动；设备国产化进程不及预期[64]；出口管制升级或先进制程设备突破不及预期。
  • 本报告为研究整理与情景测算，非投资建议；「测算/推演」段落未见于任何机构原始报告，仅作为可检验的跟踪假设。

数据边界：券商研报截至 2026-09-02（26H1 财报季点评为主），外资行研报截至 2026-09-01；出处格式为 (机构 日期)。

CHINA SEMICONDUCTOR EQUIPMENT RESEARCH · 个股与结论
参考文献
数据截面 2026-09-02
展开来源列表（64 条）
  1. 国泰海通 9-01 引
  2. 东莞 7-31 引
  3. 开源 8-30 引行业口径
  4. 国金 9-02
  5. 爱建 7-27 引
  6. 高盛 8-25
  7. 麦锐德白皮书 9-02
  8. 国金 7-10
  9. 摩根大通 7-28
  10. 超纯应材 7-26 引
  11. ETNEWS 7-25 报道
  12. 中信建投 8-04 「量价齐升」
  13. 招商 8-12 引
  14. 高盛 8-24
  15. 东吴 8-23 引 SEMI 7 月测算
  16. 爱建 8-15 引
  17. 高盛 8-24 / 汇丰 7-24
  18. 花旗 8-28
  19. 平安 7-20 均引用同一报告
  20. 华安 8-25 引
  21. 方正 8-29
  22. 国投 7-10
  23. 华西 8-31
  24. 长江 9-01
  25. 东海 9-02
  26. 广发 8-26
  27. 申万 7-26
  28. 交期 12-24 个月
  29. 中信建投 8-09
  30. 瑞银 9-01
  31. 2026 年 6-9 月
  32. 东北 7-21
  33. 东海 7-27
  34. 申万 7-16
  35. 中原 7-10 引
  36. 广发 8-24
  37. 华西 9-02
  38. 大摩 8-31 超配
  39. 未来 6-18 个月
  40. 广发 8-02 引
  41. 投行研报 8-27
  42. 杰富瑞 8-25
  43. 国产份额 40-50 %+
  44. 华兴 9-04
  45. 中原 8-26
  46. 东方 8-20
  47. 华泰 9-01
  48. 东吴 8-31
  49. 方正 9-03
  50. 华安 9-04
  51. 不具持续性——山西 9-01 明示
  52. 山西 9-01
  53. 中泰 9-01
  54. 东吴 9-01
  55. 华创 9-04
  56. 中信建投 9-01
  57. 银河 9-03
  58. 东吴 8-27
  59. 华西 8-27
  60. 广发 9-03
  61. 中信建投 8-30
  62. 行业 1-10 %
  63. 领先收入 2-4 个季度
  64. 平安 8-13

编号按正文首现顺序（ol 原生编号，与上标 [n] 对应），同一来源多次引用共用一个编号；上标悬停可查看 (机构 日期)；图说出处保留在图说内；来源列表默认收起，点摘要行或导航「参考文献」展开。